2009最新AMD DDR3架构曝光-MSI 790FX-GD70搭配三核新春测试

windwithme

大家对AMD印象比较深的大概就是在三四年前火热的K8架构
也是首先推出的第一款桌上型双核心处理器,并以其较高效能.较低温度的优势,在市场掀起一阵旋风
当时对手Intel以P4架构在对抗,虽然后来转成LGA 755的P4,但效能没有多大进步
直到Intel在两年多前推出Core 2 Duo处理器来逆转局势,而至今Intel还是持续主宰着效能市场

虽然AMD后来推出AM2 Phenom来迎敌,不过除了相同时脉下效能落后外
内建L3 Cache加上制程65nm,热量/耗电量无法有效拉低,时脉也很难拉到3.2~3.5G左右
对于效能或是温度方面来说,比较难吸引消费者的青睐

直到2009/01,AM2 Phemon推出新制程45nm,也就是所谓的Phemon II
已经在网路或是平面媒体看到许多相关的测试,温度有效地降低,而且时脉在空冷时也可以拉到4G的水准
无疑对效能落后已久的AMD阵营提供了一剂强心针

而AM3也在二月开始有消息,AM3是第一款AMD支援DDR3的平台
以先前的例子来说,一般都是AMD跟进下一代DRAM产品后,普及的日子也不远了

此回的AM3主机板-MSI 790FX-GD70
可以搭配AMD Phemon II,三核与四核心CPU,当然这是DDR3的版本
外盒包装


内附配件


MSI 790FX-GD70本体






主机板左下
4 X PCI-E X16,支援ATI CrossFireX
1 X PCI-E X1
2 X PCI
音效晶片RealtekR ALC889晶片,支援HD Audio7.1声道


主机板右下
6 X SATAII(SB750),支援Raid 0, 1, 5, 0+1
2 X SATAII(JMB322)
1 X IDE
除错灯号.POWER/RESET/clr CMOS/Green Power/OC Dial多种功能按钮


主机板右上
4 X DIMM DDR3,两相供电
支援800/1066/1333/1600/1800/2133,最高容量16GB
1600/1800/2133需要在OC条件下
24PIN电源输入


主机板左上
CPU脚位Socket941,可使用AMD最新AM3 45nm PhenomII CPU
提供五相供电,支援MSI自家的DrMOS技术


IO
7 X USB 2.0
1 X IEEE 1394a
2 X RJ45
1 X eSATA


MSI这次在内建按钮方面,除了一般的启动/重置/清空CMOS外
还有三颗按钮专注于超频功能方面,最左边的按钮旋转后可以帮助使用者找到CPU最高外频极限


最新MSI散热模组,代号是Flat Fins Copper-Pipe,外观看起来质感相当地高,很有高阶产品的姿态
官方宣称可以将温度压低在52度C以下,一部份也应该归功于AMD(ATI)晶片组一向以低温低功耗的优势





开机画面


BIOS主页面


Cell Menu


可以调整的Voltage选项非常多


Memory-Z


DRAM参数页面,打开选单会跳出更多的参数提供选择




M-Flash,可以直接更新BIOS


H/W Monitor



测试平台
CPU: AMD AM3 45nm 2.8G
MB: MSI 790FX-GD70
DRAM: CORSAIR Dominator 1GBX2 DDR3 2133C9D
VGA: MSI N9600GT Diamond
HD: SAMSUNG 250GB
POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
Cooler: Thermaltake V1 AX/JETART Nano Diamond


CPU资讯
45nm 三核心,没有L3的版本(测试中CPU非日后量产版规格)


VGA使用MSI N9600GT Diamond
用料优秀,Hi-c CAP,DrMOS,
规格也特殊的9600GT
IO有DVI.HDMI.via DVI转D-SUB,SPDIF-in,还有一个OC功能按钮


DDR3搭配最高规格,CORSAIR Dominator 1GBX2 DDR3 2133C9D


预设测试
CPU 200X14=>2800Mhz 1.300V
DRAM DDR3 1333 CL6 6-6-18 1T
VGA 650/1625/850Mhz

Hyper PI 3X32M & CPUMARK


CrystalMark 2004R3


CINEBENCH R10


DDR3 1333 CL6 6-6-18 1T
Sandra Memory Bandwidth-12269MB/s
EVEREST Memory Read-93533MB/s


3DMARK2005


3DMARK2006


Crysis Benchmark



超频测试(未极限)
预设测试
CPU 240X15=>3600Mhz 1.337V
DRAM DDR3 1600 CL8 8-8-24 1T
VGA 650/1625/850Mhz

Hyper PI 3X32M & CPUMARK


CrystalMark 2004R3


CINEBENCH R10


DDR3 1600 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-14476MB/s
EVEREST Memory Read-10544MB/s


3DMARK2005


3DMARK2006


Crysis Benchmark


AM3的晶片组是使用北桥790FX搭配南桥SB750,这也是目前AMD晶片组上属于高阶的产品
价位方面因为已经在AM2+推出有一段时间,所以也不会太过于高贵
MSI 790FX-GD70在这次AM3平台上可以看出相当的用心
除了加入新的功能与设计外,在外观散热器方面也变得更有质感,整体非常有高阶主机板的架势

个人第一次使用45nm的AM3平台,感觉的到热量与耗电量都已经有效地压低
另外就是时脉方面可以比之前65nm拉高许多,网路上已经看到不少AM2+ PhemonII可以超频到4G或更高的测试结果
效能方面的话,虽然没有得到想像中的惊喜,不过靠着45nm确实在温度.耗电.时脉上已经得到不少的提升
加上AMD在CPU价位上,都是属于平价的定位,目前的45nm 三核心或是PhemonII如果可以在价位上延续65nm的定价,将会更吸引消费者
个人认为未来在中低阶平台上,AMD如果以其价位/效能比,依然偏向平价的定位,那在2009年还是大有可为
新春元旦期间希望能推出此篇报导,AM3更高的超频效能或其他功能方面,会在往后的文章做详细的介绍:)

GunsNRoses

4根PCIE X 16，太NB了 ，板子怎么感觉象DFI的味道 。

arden

难得一见的A平台的YY主板。

linooy

有谁告诉我DRMOS和数字供电那个强？？？？

szt136110

风大的文章就是经典啊。。。
没有3L的肥龙2 X3啊。。。
不知道是不是以后会出现这种U，在价格上给我们玩家惊喜！！！
就测试来看。。。
45NM的X3性能已经不错了。。。
期待正式发布。。。

realice

测试平台图里电源的大风车进气口又是朝下的:y70c :y70c :y70c :y70c

thanatosfeng

这板子相当淫荡  我觊觎很久了 就是米不起

鬼舞十七

看看就好