AMD 于2009年2月9日正式发布了第一款AM3接口的CPU。众所周知，AM3接口的CPU和AM2、AM2+的CPU最大的区别在于处理器增加了DDR3内存控制器。 使得AM3接口的CPU既可以支持DDR2也可以支持DDR3内存。以黑潮系列闻名的厂商斯巴达克近期在第一时间推出了一款同时支持AM3、AM2+、AM2处理器并且兼容DDR2和DDR3内存 的主板——MA3 79GDG COMBO 。
一、主板鉴赏
简单的外包装，3年质保标注在明显部位。主板采用Micro-ATX设计，一眼望去主板全部采用的富士通固态电容给人很深刻的印象。
主板全貌，基于AMD 790GX+AMD SB750芯片组，支持AM3 CPU 、Athlon 64 X2 / Athlon 64 FX / Athlon 64 / Sempron processors
、支持HyperTransport 3.0系统总线。此主板是上市较早的能够支持AM3的主板。 
CPU供电方面采用富士通固态电容（输入端4颗16v 330μF，输出端8颗2.5V 820μF）、5颗SUNLEI R56M(0.56μH) 电感、每相供电由两个MOSFET组成。
斯巴达克这款MA3 79GDG COMBO主板可以支持DDR2 和DDR3 两种规格内存，根据不同的颜色插入相应的内存（粉色的为DDR3插槽，灰色的为DDR2插槽），每种内存可以最大支持到4GB内存容量，给用户留有较大升级空间。
主板集成 ATI Radeon HD 3300 GPU，GPU核心频率为700MHz，板载128M 三星DDR3显存，还可以通过共享内存提高显存容量，最高可达512MB。
扩展槽方面提供了2×PCIE X16、1×PCIE X1、1×PCI，支持Hybrid CrossFire 、CrossFireX 。
MA3 79GDG COMBO主板采用的SB750南桥，提供6个SATA接口，支持SATA RAID 0/1/5/10。双BIOS设计，当插入DDR2或者DDR3内存时自动选择相应BIOS。OCER们经常用到的POWER、RESET、CMOS快捷微动开关也在此主板上出现。
背板IO部分提供了4个USB2.0接口、传统的PS/2鼠标键盘接口、VGA、DVI、HDMI、三种视频输出接口、SPDIF输出接口、e-SATA接口、8声道音效输出、千兆网卡。
附件方面提供了的比较简单，IDE数据线，、ATA数据线、大4PIN供电转SATA供电、IO背板、驱动光盘、说明书、质保卡。 二、测试平台及说明 一、测试平台 
二、测试说明 1、在测试中我们加入了超频的性能测试，一方面可以考察这块主板的超频能力，一方面和默认的 Phenom II X4 940做性能对比能给玩家们一个比较直观的感受，性能测试采用3G和3.6G进行简单的性能对比测试，另外我们也加入了 最新的AM3接口的处理器 进行性能对比。 
简单调节倍频和Processor Voltge就可以3.6G达成，细调后3.8G过半小时OR也没问题
既然是支持AM3的主板没有AM3接口的CPU是肯定不行的，AM3 925在CPU-Z里可以被识别，
2、主板的BIOS里CPU电压选择方面最高只能到1.55V，超过Phenom II X4 940玩家都知道，想要达到一个比较高的主频这个电压是远远不够的，但是考虑到这块主板的定位和实际超频性能（这块主板可以非常轻松的将Phenom II X4 940稳定在3.6G并过半小时OR）还是能够达到一个比较好的水平，并不像有些Micro-ATX主板很难超频。 
最高的CPU核心电压可选项锁定在1.55V，斯巴达克一项用CPU Vcore 7-Shift调节CPU核心电压 ，但是在这个板子BIOS里无7-Shift论加到多少，CPU电压都不会改变，7-Shift增加20以上后就会听到供电电感非常明显的“高频嚎叫”，BIOS方面有待改进。
3、此主板是790GX+SB750芯片组，支持Hybrid CrossFire（混合交火）可以用独立显卡于主板集成的3300显卡混合交火提高整体3D性能，但是比较郁闷的是在BIOS设置好开启混合交火后，驱动和设置均没有问题的情况下，混合交火无法打开。 
Surround View此选项控制混合交火的开启和关闭。 三、测试成绩 1、Spuer π 
2、3D Mark 06 
3、Cinebench R10 
四、测试总结 斯巴达克 MA3 79GDG COMBO主板在本篇测试中整体表现尚可，可以稳定将Phenom II X4 940 稳定超至3.6G。超频后对多线程性支持好的软件能增长比较明显。主板可以支持AM3、AM2+、AM2CPU 给玩家们的选择余地很大，同时兼容DDR2和DDR3内存给整体成本控制带来不少优势，玩家们可以先买AM2+接口CPU搭配DDR2内存，等AM3接口的CPU和DDR3内存性价比凸显时便可以更换掉原有AM2+平台。主板集成的HD3300显卡可以轻松应付一些中小游戏，高清视频播放。如果想提高整体3D性能亦可增加一块高档次显卡发挥整体平台性能。 同时主板也存在许多不足的地方，BIOS需要改进，许多重要的BIOS选项无法使用，供电、南桥、北桥发热大（测试采用裸机测试，室温恒定26°，主板待机供电、北桥、南桥分别为52°、55°、46°）也是令玩家很烦的问题。
[ 本帖最后由 白色哈迪斯 于 2009-2-19 15:41 编辑 ]
[ 本帖最后由 白色哈迪斯 于 2009-3-10 15:48 编辑 ] | 
发表于 2009-2-18 17:30
至于VGA输出有水波纹这个问题，在送测的板子上还没有出现过，
发表于 2009-2-24 15:24
