Vega 10有至少三种封装 高度不同让散热如何设计

作者: Rostock  来源: 网络转载  发布时间: 2017-8-23 11:29   

AMD RX Vega显卡已经发布,虽然可能没有达到大家的最高预期,但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域,用户也多了一种选择,就竞争而言不失为一件好事。

目前,各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RX Vega,但很快就遇到了一个很棘手的问题,也是从来没有碰到过的问题。

现在可以确认,AMD Vega有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式,制造厂商不同,HBM2显存颗粒也不一样。

从左到右:Vega 64有填充、Vega 56无填充、样卡无填充

RX Vega 64/56两款型号的核心都是Vega 10,但是在RX Vega 64上的在台湾制造,使用三星HBM2显存,同时GPU核心与显存之间使用环氧树脂填充。RX Vega 56上的核心则是韩国造,不但HBM2显存来自SK海力士,核心与显存之间也是空荡荡的,没有任何填充物。另外在工程样卡上,同样没有填充物,但却是台湾造的。据说RX Vega 56也有环氧树脂填充的版本,但目前尚未看到实物。

按理说,不同地方制造、采用不同供应商物料是很常见的事情,可以提高产能、保证元器件供应、降低成本,但这一次,RX Vega却表现得很不一样。

经过实际测量并得到AMD官方资料确认,没有填充物的版本,GPU核心与HBM显存表面高度并不一致,前者要高出40微米,有填充物的二者则是平齐的;同时,无填充物版本,整体高度也要高出0.1毫米。40微米、0.1毫米看起来微不足道,你或许会认为可以算在误差范围内,但其实不行,这会让散热器的设计与安装非常麻烦,因为没办法保证同时照顾好GPU核心、HBM2显存与VRM供电电路,任何细小的差距都会影响散热效率。

如果说只是RX Vega 64、RX Vega 56之间不一样也就算了,大不了两种产品对应调整散热器,但万一RX Vega 56自己就真的有两种版本,就真的要头疼了。AMD已经向显卡厂商详细解释了不同封装的差异,供散热器设计参考,但不明白AMD为何会允许如此大的差别存在。

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