NVIDIA展示GPU多芯片集成技术 显卡性能/流处理器数爆发

作者: Rostock  来源: 网络转载  发布时间: 2017-7-05 18:00   

前不久,Intel公布了网格互连(Mesh Interconnect)总线,提升多核CPU的效率和性能表现,取代QPI和环形总线。相似的,AMD在今年的EPYC霄龙处理器上也使用了Infinity Fabric互连架构。

之所以要升级互联(连)架构,其实就是向摩尔定律的再挑战。如果仅仅是用“胶水”的方式拼接核心,带来的是大量的带宽和效率损失,而且芯片也会越来越大,甚至超越制程工艺本身进步。

据外媒报道,NVIDIA研究人员近日展示了自家的MCM(多芯片封装)技术,用于将CPU/GPU/存储器/控制器等整合,最直观的作用就是提高流处理器数、减少通讯层级和链路长度、缩小芯片面积。

我们知道,今年基于Volta架构的Tesla V100是NV史上最大的核心,面积达到815平方毫米,而且流处理器数只有5376(84组SM)。换言之,尽管换用了更先进的工艺,但Volta芯片面积比上一代的GP100核心(610平方毫米)还大。新的MCM技术允许多个GPU模块与显存、控制器等在更小的面积内封装,按照NV的纸面模拟,一组256SM的新技术显卡可以做到16384个流处理器,比用传统手段搭建的28组SM多芯显卡性能提升45.5%,比同样流处理器数的多卡提升26.8%。按照NV的设计思路,每个GPM(GPU模块)比目前的大核心都要小40%~60%之多,如果配合10nm/7nm工艺,可以在更小的体积中发挥更大的性能。

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