内部黑化电源下置 伟训暗翼影者测试

散热性能测试

众所周知平台装箱后的温度一般都会比裸机时高一些，而装箱与裸机测试的温度差刚好可以反映此款机箱的辅助散热能力，温差越小说明机箱风道越好、辅助散热能力越强。暗翼影者作为一款高通透的“Gaming”风格机箱，他的散热性能究竟怎么样呢？答案即将揭晓。

加装LED风扇后的光影效果展示（点击可放大）

我们为暗翼影者安装了4颗九州风神的风刃LED风扇，风刃官方标称转速1300RPM，装箱亮机后发现机箱的光影效果还不错，忍不住拍了几张。风扇的安装情况要给大家介绍下，这里只选择了大家比较常用的负压差式风道——机箱后置和顶部风扇排风，排出热空气，机箱前置系统风扇主动进风，吸进冷空气。风道图如下。

系统风道如图所示，除此之外机箱侧板主动进入冷空气

散热性能测试

由于之前装箱演示的平台无法点亮，因此我们更换了测试平台，测试平台选择了I7 920平台，CPU 1.152V超频3.6GHz。

测试平台列表

测试细节介绍

测试选择了装箱测试对比裸机测试。由于一台主机的散热性能是一个综合散热的体现，并不是只看CPU或显卡的独立温度。因此测试项目选择了CPU 8线程的后7项跑OR，Furmark自动占用线程1的跑法来测试。测试时间为半小时，期间监测平台的进风口温度，经实测室温维持在22.5-23摄氏度之间。

机箱内部散热测试的测试截图（点击可放大）

测试结果

平台待机

CPU和GPU“满载”

结果分析

测试结果显示，平台待机温度的温度差异较小；平台在满载时CPU温度、显卡温度裸机比装箱时稍好，而主板温度和北桥温度则在机箱内温度较好。这样的结果基本在意料之中，而且基本成为了大家公认的事实——装箱后CPU温度和显卡温度会有所上升，北桥温度和主板温度会在系统风道的帮助下有所降低。从测试结果的差值来看，在四颗1300RPM系统风扇的帮助下机箱形成了良好的风道环境，系统总体散热表现不错。另外由于平台差异，所以测试结果仅供参考。