AMD再次剥离资产 封装测试工厂整合给南通富士通

作者: Rostock  来源: 本站原创  发布时间: 2015-10-16 10:01   

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰

今日凌晨,AMD宣布与南通富士通宣布成立合资公司,同时将马来西亚槟城和中国苏州的两家封装测试工厂整合给南通富士 通。AMD方面称,此举是为了进一步明确设计高性能产品的工作重心和运营管理,这也符合AMD CEO苏资丰未来三大战略中“简化运营,以更快的速度投入市场”的要求。

根据AMD官方说明,公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议,双方将就组装、 测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。据悉此次易的总价为4.36亿美元,AMD将收到3.71亿美元现金。整合之后,AMD拥有该合资公司 的15%股份,南通富士通则占85%。该交易将在2016年上半年完成。 这也是AMD继2008年将自己的晶圆制造厂卖给阿联酋的ATIC财团,共同成立Globalfoundries后再次剥离资产。

现在AMD在槟城和苏州的封装测试工厂约有员工1700名,这么多员工意味着高昂的成本,但是AMD表示不会裁员。 而整合后新的合资公司将包含5个设施,总员工预计约为5800名。

资料显示,通富微电成立于1997年,2007年在深交所上市,公司专业从事集成电路封装、测试,由中方控股并负责经营管理。

AMD苏州封装测试工厂外景图

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