超节能二代来袭 映泰TH55XE首测

作者: icE  来源: 本站原创  发布时间: 2010-1-06 11:53   

Intel首款32nm工艺内置GPUClarkdale处理器18号即将发布,同时发布的还有即将上市的Clarkdale御用的H55/H57主板芯片组。

H55/H57延续了自P55开始使用的单芯片设计,这是由于CPU已经整合了内存控制器、PCI-E控制器、GPU核心等几乎全部的原北桥功能。同时,新款芯片组在保留下来的南桥在功能上也稍有改变,这也是为了迎合单芯片设计的需要。在万众期待的32nm产品发布之际,映泰在全球发布了其首款H55主板,产品型号为TH55XE。它支持集成GMA HD集成显卡的Core i5/i3处理器,Micro ATX小板设计,提供了包括1394aHDMISPDIF光纤接口在内的全接口设计和超节能II代量子芯技术,近日玩家堂收到了来自映泰的TH55XE主板,下面就随笔者一起来详细了解这款主板。

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