用了两三种热管散热器了
不管是多低的电压，待机温度都低不下39度
是不是里面的介质一般以39度为凝点？

不是的，我现在的待机温度是25度（Q66 3G）

你的情况会不会是主板测温的原因？

不会是，我感觉就是39度的时候，热管是有温度的，
风扇全速也是39度，

所有风冷散热设备都依赖周边温度或环境温度

现在环境温度15度左右，
和29度的时候没啥差别

U 个体差异，我的U 核心不管超不超  待机恒定42

就是说U有可能内部的热传导出了问题，
U的热阻不一样？

散热器的性能表现为这个散热器的整体热阻，热阻影响到从CPU封装外围到周围环境的温差，也就是CPU外壳温度减去散热器进风口温度。
这个温差=发热功率*散热器的整体热阻。这里散热器整体热阻包括了CPU外壳与散热器底座接触部分的热阻，也就是与表面平整度和硅脂性能、厚度有关的一个值。
可以近似认为烤机时CPU的平均发热功率稳定在某个水平，这时温差和散热器整体热阻成正比。
从CPU内核到外壳的温差=发热功率*CPU内核到外壳热阻，这个温差近似是一个定值。降低电压的话发热功率会低一个水平，不过对这个温差的贡献也就一两度的样子。
所以，烧机的时候，内核温度=进风口温度+CPU内核到外壳的温差+发热功率*散热器热阻。

为什么温度降到一定程度不能再低了呢？这样就可以理解了。

实际上软件未必如实报告了CPU内核的真实温度，温度越低，这个不确定度越大，所以没必要抠得太细了。

引用:

原帖由 Travis 于 2008-10-27 22:02 发表
散热器的性能表现为这个散热器的整体热阻，热阻影响到从CPU封装外围到周围环境的温差，也就是CPU外壳温度减去散热器进风口温度。
这个温差=发热功率*散热器的整体热阻。这里散热器整体热阻包括了CPU外壳与散热器底座接触 ...

非常不错 感谢了

厉害，也顺便学习了

没有啊，你把空调压到15度再看，呵呵

我感觉现在导热是瓶颈,基本上散热片都是凉的,而芯片温度还是不尽如人意

没有吧，我的U待机32度。