IBM上周高调宣布了32nm制程工艺的相关技术，为了回应对手，芯片制造巨头Semiconductor Manufacturing Co.Ltd. (TSMC台积电)今天公布了更多关于32nm制程工艺的相关技术，其中就也包括high-k以及metal-gate芯片制造技术。    相比于IBM的高调，台积电对于32nm制程工艺保持相对谨慎的态度，至少到目前为止是这样。在今年的TechnologySymposium研讨会上，台积电首席执行官RickTsai表示：“我们将会掌握32nm制程工艺中high-k以及metal-gate芯片制造技术”

台积电研发部门副总Jack Sun表示，台积电将会提供多种32nm制程选择。对于32nm低功耗处理器，台积电计划开发一种第三代triple-gate oxide技术，而对于高性能处理器，台积电将会采用 high-k以及metal gate技术。

还远得很，RV770和GT200都不会是45nm的